全文如下: 考试科目名称:无机材料科学基础考试科目代码:819 一、考试要求: 要求学生系统掌握材料的组织结构(空间质点排列、显微结构或相结构等结构层次)与性能之间的关系及其变化规律的基础理论、材料组织的分析方法等基本知识,以解决材料设计、制备及加工等相关工程问题。 二、考试范围: 1 晶体结构 晶体与非晶体,晶格与晶胞,晶向指数与晶面指数,体心立方,面心立方等基本概念及结构特点;结晶学指数的定义与表示方法;硅酸盐晶体的结构。 2 晶体缺陷 晶体结构中点缺陷的类型,点缺陷的缺陷反应方程式的书写方法;固溶体的概念、分类、形成条件与常见固溶形式、固溶体对晶体性质的影响;非化学计量化合物的四种基本类型。 3 非晶体结构与性质 硅酸盐熔体结构-聚合物结构理论的基本观点;熔体的性质:粘度和表面张力;玻璃的形成条件。 4 表面结构与性质 液体和固体的表面能,弯曲表面效应应用,润湿与粘附, Young氏方程及其应用(用于粘附状体的判断)。 5 相平衡和相图 相图:硅酸盐系统相平衡特点,分析典型的一元专业相图及应用,各种类型的二元相图及其晶体的结晶过程;三元相图的基本知识及其晶体的结晶过程。 6 扩散 Fick第一定律相关概念、特点、稳定扩散的相关计算;Fick第二定律概念、特点;研究扩散的意义,扩散系数的影响因素;相关概念如本征扩散、非本征扩散。 7 相变 成核长大型相变的成核条件;液-固相变动力学,均匀成核、不均匀成核的条件、特点、动力学及应用。 8 固相反应 固相反应的动力学特征;杨德尔方程、金斯特林格方程的建立依据及适应范围;固相反应的影响因素。 9 烧结 烧结的概念;烧结机理,物质的传递形式、发生的条件等;晶体的生长机理与二次再结晶原因及影响、阻止二次结晶的措施;影响烧结的因素。 三、试卷结构: a) 考试时间:180分钟,满分:150分 b) 题型结构 (1)概念题(名词解释或选择或填空或改错等)(10~20分) (2)简答题(40~60分) (3)计算题或推导题(10~30分) (4)综合论述及应用题(30~50分) (5)相图分析(10~20分) 四、参考书目 张联盟,无机材料科学基础(第二版)武汉理工大学出版社,2008年 来源:整理自校方官网 |
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